Comtec Solar Systems
 

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半导体级产品

 

 

硅单晶切割片和研磨片

MONOCRYSTALLINE　SILICONS　AS　CUT　WAFER　&　LAPPED　SLICES
 
 
产品名称
规格
PRODUCT
SPECIFICATIONS
 
直径mm
76.2
100
125
 
DIAMETER
 
直径允许偏差mm
±0.4
±0.5
±0.3
 
ALLOWANCE　DIAMETER
 
TOLLERANCE

切割片

AS CUT WAFER
厚度um
≥260
≥280
≥440
THICKNESS
厚度允许偏差um
±10
±10
±10
THICKNESS　VARIATION
总厚度变化um
≤10
≤15
≤20
TTV
翘曲度um
≤30
≤35
≤40
WARP
崩边um
≤0.8
≤0.8
≤1.0
CHIPS

研磨片

LAPPED WAFER
厚度um
≥220
≥250
≥400
THICKNESS
厚度允许偏差um
±10
±10
±10
THICKNESS　VARIATION
总厚度变化um
≤5
≤5
≤5
TTV
翘曲度um
≤30
≤35
≤40
WARP
崩边
未倒角
≤0.8
≤0.8
≤0.8
mm
NOT ROUNDED
CHIPS
倒角
≤0.3
≤0.3
≤0.3
 
EAGE ROUNDED
 
 
 
 
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