晶锭生产

将高纯度的太阳能级纯多晶硅放入石英坩锅在炉内熔化。熔化的多晶硅在真空室中用拉锭器以旋转向上的动作从从坩埚内拉出，冷却后生成固态单晶体。晶锭的尺寸由用其生产的芯片的尺寸决定。125毫米×125毫米芯片以直径约150毫米的晶锭生产，156毫米×156毫米芯片以直径约200毫米的晶锭生产，制成的晶锭接受电阻，寿命及其它规格测试后用于切片。

切片

硅晶锭采用精密切头锯及磨边机裁切磨边，然后切成芯片。在裁切研磨阶段，采用研磨工序去除晶锭边角。我们目前使用120微米锯线将经磨边的晶锭切割成芯片。用100微米的锯线替换120微米的锯线切割晶锭的流程正在测试阶段，因为使用更细的锯线会减少浪费多晶硅。我们现时能够切割出厚度约为170微米的芯片，因此我们的产出率更高。